性能测试的结果打开，从里面拉出了一张图表，放大，拖动。

“看这，这个运算速度有很大的波动，峰值高，均值低。”她转过头看向第一个人，“这说明什么？”

“说明什么？”第一个人笑了一声，“这张卡磕high了？”

测试已经结束了，所有的测试结果都在威胁阈值之下，这种级别的竞品甚至不值得他们专门写一份分析报告，拿出一份标准模板，把刚才测量出来的数据导入数据库，测试流程就完成了。

第一个人对这张加速卡已经失去了兴趣。

对第二个人的问题也只是草草应付了一下。

他迅速地填完了数据，然后脱下来静电服，准备离开实验室。

“我约了杰克去三楼的休息室打桌上足球，你去吗？”离开之前他问第二个人。

第二个人摇了摇头：“我再研究研究。”

“有什么好研究的，报告我都交了。”第一个人说完，走出了实验室，“再见，珍妮弗。”

珍妮弗回头看了一眼，然后转身面对操作台。

她先把刚才的测试又跑了两遍，包括兼容性测试和性能压力测试，把所有的记录都归档，然后她带上手套，把l100从测试台上拿了下来，放到了旁边的拆解台上。

接下来就是拆解了。

珍妮弗用螺丝刀把固定螺栓一一松开，取下银灰色的散热外壳，露出底下的印刷电路板。

芯片的die面积比她预想的要大不少。

在芯片生产的源头——晶圆厂，芯片并不是一小块一小块生产出来的，而是在一整张直径三百毫米的晶圆上同时生产出来，在组装到加速卡时再进行切割。

在制程工艺相同的情况下，die面积小一般就意味着晶体管数量也少，算力的上限就更低。

她拿起放大镜，凑近看了看die的表面，挺干净的，没有什么肉眼可见的瑕疵。

这说明封装和散热设计至少没有明显短板。

珍妮弗把l100放到显微镜台上，调焦，然后把图像传输到旁边的显示器。

她开始沿着芯片边缘系统性地扫描，把各个区域的图像截图存档。

这是深度评估的常规操作，但并不是每一个竞品的加速卡都需要进行深度评估——因为这样一轮评估太费时间了。

珍妮弗一点一点的看过去，标准的hb（highbandwidthory，高带宽存储）接口，标准的电源轨布局，计算单元的分块方式效率很高。

把图像扫完之后，深度评估的话，就要一层层融掉晶片去逆向芯片设计图了，这一步既花费时间，也花费精力，想要团队分配资源来做的话，需要填写单独的报告。

珍妮弗在原地想了一会儿，又把l100的散热外壳装了回去，然后接回了测试台。

她又打开刚才的测试数据，特意放大了运算曲线的波峰区域。

这个峰值太高了，不正常。

她盯着这些数据看了一会，然后打开了自己的工具目录。

里面有一个她之前写的极简测试脚本，专门用来绕开通用测试框架和高层调度逻辑，直接写一个极简矩阵乘内核，只测最底层的运算吞吐量

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